中国是全球最大的汽车市场，而国产汽车芯片的自给率却不足 3%。
缺芯危机下，汽车产业链应该如何做？
9 月 6 日～7 日，在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会期间，不少政府、学界、中外车企和国内外 Tier 1 表示，芯片保供的问题依然严峻，汽车缺芯或将持续到明年年底。近期美国对我国出台的一系列半导体产业限制措施势必会增加未来的产业链风险，因此如何构建国内高效率、强韧性的供应链生态迫在眉睫。
▲ 第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会现场
一方面，部分芯片仍然处于短缺状态。自 2020 年开始，缺芯成为汽车行业的重要议题；如今，两年过去了，MCU、电源芯片和 SerDes 接口芯片等依旧短缺。多位行业人士认为，芯片短缺可能还将会持续到明年。
另一方面，国内芯片企业迎来快速发展期，如芯驰科技、地平线等都相继崛起，完成了产品的流片、SOP 验证和装车。
目前国内车载芯片行业现状究竟如何？智能汽车领域究竟需要怎么样的车载芯片？车载芯片又如何帮助智能汽车行业发展？车东西多方采访后找到了答案。
01.“达摩克利斯之剑”高悬，汽车产业链本土化改造
国际形势、经济形势和疫情的变化都有可能导致断供的情况发生，如同一把达摩克利斯之剑，悬于汽车行业上空。遭受“缺芯”重创的汽车厂商没有坐以待毙，开始对供应链进行本土化改造。
“缺芯”与“保供”是车企近两年高频提到的词汇。一方面，国内车企仍然受困于芯片短缺；另一方面，美国的芯片法案和出口限制让高端芯片的进口数量也在减少。
有传统主机厂统计称，算上高算力的芯片、MCU，加上通信芯片、电源芯片等关键的半导体器件，即便是最低配的车型，整车的芯片使用量也会超过 400 多个，目前大量依赖进口。“供应链的保障问题仍然是目前汽车企业保障生产和市场占有率的一个头号问题。”
全国政协经济委员会副主任苗圩在上述大会上也提到，近几年新能源汽车与智能网联汽车的供应链发生了很大的变化，将来全球布局的供应链将会有所改变，短链、区域链多点供应将是未来供应链的发展趋势。
一方面，整车与零部件企业协同打造产业集群。有主机厂建议，供应链企业以整车企业为中心，在一定区域范围内建立核心零部件的软硬件开发、配套体系，从根本上保证供应链的稳定创新发展。
另一方面，整车企业与零部件供应商合作更加紧密。一大型合资汽车公司表示，要构建高效强韧的供应链，必须要加强整车厂和零部件供应链的协同，“这种协同是要比以往更深入。不光是主机厂和 Tier1 的协同工作，甚至到芯片供应商的这个层级。这样才能从实际的场景出发，去选择和开发更符合我们用户场景需求的芯片。”
国内车规芯片企业芯驰科技董事长张强表示，芯片企业、Tier 1 和车厂的关系正经历从传统的“供应”进入到“共赢”阶段的转换。当前，传统单向的半导体供应链正转变为开放多元的新型半导体供应链关系。与此同时，全球供应链也正经历从全球分工到本地可控的变革。
▲ 央视报道芯驰科技智能座舱芯片“一芯十屏”
除了地缘政治、疫情反复等外部因素冲击，整车电子电气架构由分布式向域集中、中央集中式发展，是推动供应链产业格局加速重塑的重要原因。
随着电子电气化架构的发展，中国已经从被引导的地位变成了引领的地位，这意味着中国对于智能汽车行业有着更多的判断，同时也有更多需求，国内零部件厂商的本土化优势可以快速响应这些新的应用场景和突发状况。
过去两年来，多个国产芯片厂商的产品已经进入国内外车企，这些产品不仅仅是低端国产替代，在智能驾驶、智能座舱和高性能 MCU、中央网关等领域持平甚至超过国际一流厂商。
轰轰烈烈的芯片国产化替代潮流正在兴起。
02.智能汽车对芯片需求更高，安全性不可忽视
能够把握这一趋势，支撑汽车产业变革并不容易。
过去，行业内主要采用的是分布式电子电气架构，需要多个 ECU 来支持。随着智能化部件的增加，为了能够更加高效，目前车企正在采用域控制器的架构，包含了独立的自动驾驶域，智能座舱域等，并且逐渐采用跨域融合的方式，实现舱驾、舱泊一体化的设计。
未来的中央计算架构对于车载芯片的要求更高，芯片企业要在座舱芯片、智驾芯片、网关芯片和 MCU 等领域进行布局。
目前多个国内芯片企业已经开始在座舱和智驾芯片方面发力，但这些企业大多集中在智驾领域或者是座舱领域，很少有做全面布局的。
芯驰科技是全面布局的代表性企业，是目前国内唯一在座舱、智驾、网关、高性能 MCU 等方面都有布局的汽车芯片公司。这种“组合拳”的产品部署模式显然是借鉴汽车半导体巨头。
▲ 芯驰四大核心芯片产品
如果把车比喻成汽车人，中央计算平台相当于人的大脑，芯驰智能座舱产品 X9 和智能驾驶产品 V9 就是人的情商和智商，网关相当于神经中枢，而 MCU 控制则相当于人类的肢体，这四个域的产品共同发力，才能让车辆的智能化等级更上一层，让汽车往汽车人的方向发展。
能够针对未来发展趋势进行提前布局，这跟芯驰的团队背景分不开。芯驰联合创始人兼 CEO 仇雨菁曾带领研发团队推出过全球市占率最大的汽车座舱芯片系列，几乎覆盖所有主流车型。芯驰的团队拥有 20 多年的车规级芯片量产经验，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队，这支团队给了芯驰足够好的预判能力。
有产品只是第一步，汽车作为人类最重要的交通工具，对安全性的要求不言而喻，车企所采用的零部件都必须具备非常高的安全认证。
汽车的生命周期都在十年左右，这也要求车内的每一个零部件都至少要稳定工作十年以上，同时要能够应对各种极端气候环境。所以车规级芯片测试认证是最严苛的测试之一，几乎要求企业开发的芯片要实现零瑕疵，对于芯片企业来说是非常大的挑战。
在丰富产品线的同时，芯驰对于安全性也丝毫没有懈怠。芯驰是国内首个通过德国莱茵 TUV ISO 26262 ASIL D 功能安全流程认证的企业，其产品也是国内第一个获得德国莱茵 TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器，同时，芯驰还是国内首批获得国密商密产品认证的企业，其核心产品均一次性通过所有 AEC-Q100 可靠性认证项目。
03.量产，国产芯片真正的扬帆起航
现阶段，国内主要芯片创企都进入到量产阶段。据报道，芯驰的智能座舱、中央网关芯片已大规模量产，MCU 在今年年底也将大量出货，包括宁德时代、蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品，年内所有芯片系列的销量将达到数百万片量级。
芯驰目前共计拿到了 100 多个量产定点，服务客户超 260 家，覆盖中国 90% 以上的车企，在戴姆勒、本田、日产、一汽、东风、上汽、长安等有量产项目以及定点项目。
在已经看到的一些出货规模和进展上，我们也能预测到接下来国产芯片量产的前景非常可期。
▲ 芯驰芯片已开启规模量产
据芯驰分享，很多车厂一开始使用芯驰的智能座舱，后来用上网关或智能驾驶芯片，而今年 4 月份 MCU 推出，今年就会量产。这样高速推进的核心原因，一是出于客户对芯驰原有产品的信任；二是芯驰各款产品的底层很多 IP 之间的兼容性非常好。这几颗芯片同时使用，可以理解为一个套系产品，开发效率方面又有很大的提升。
总体来看，目前的芯片短缺潮和美国的限制对于国产芯片企业来说是一个不错的发展机会，可以利用这个空档填补国产车载芯片的空白。
但在这样的环境下国产芯片企业还需要修炼内功，不断提升自己的技术实力和产品布局，完善芯片供应链体系，让汽车产业链上最关键的一环可以实现国产化替代。
而在做到这些之后，量产将会是最关键的一步，迈出这一步，国产芯片企业将会真正的扬帆起航。
